根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定，市科技创新委员会拟对《车联网智能终端及业务基础平台产品的研制及产业化》项目进行资助，现予以公示，向社会征求意见。

任何单位和个人对公布的项目持有异议的，请在公布之日起10天内以书面形式（注明通讯地址和联系方式）向我委反映。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章；个人提出异议的，应当在异议材料上签署本人真实姓名（姓名不能打印），我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的，按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平，保护候选单位的合法权益，凡匿名提出异议的，我委将不予受理。

异议受理处室：深圳市科技创新委员会综合计划处

投诉联系电话：82001935

传 真：82002235

地 址：深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼

邮 编：518035

附件：银政企合作贴息项目拟资助名单

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银政企合作贴息项目拟资助名单